FloTHERM电子热设计和仿真软件

FloTHERM 电子热设计软件系列：

       是一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件， FloTHERM 可以实现从元器件级、PCB 板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。FloTHERM 软件自 1989 年推出以来就一直居于市场领导地位（市场占有率高达 70%）并引领该行业的技术发展。

FloTHERM 软件包含的主要模块
FloTHERM—核心热分析模块：利用它可以完成模型建立、网格生成、求解计算等基本功能；
Command Center—优化设计模块：进行目标驱动的自动优化设计，可以进行温度场、流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计：包含 DoE(实验设计法)、SO (自动循序优化法)、RSO(响应面法优化法)等先进优化方法；
Visual Editor—先进的仿真结果动态可视化后处理模块：用于仿真结果的可视化输出，可以观察
FloTHERM 软件的模型、尺寸和参数以及各种分析结果（包括温度场、流场、压力场的截面云图、等温/等压面、动态气体/液体粒子流等），对比各种设计方案结果、自动生成分析报告；
FloEDA—电子电路设计软件（EDA）高级接口：不但支持以 IDF 格式导入 EDA 软件 PCB 板模型，还有直接接口读入 Allegro(Candence)、BoardStation 和 Expedition(Mentor)及 CR5000(Zuken)等 EDA 软件 PCB 模型的布线、器件尺寸和位置、过孔等详细信息，并可过滤选择各种器件的导入；
FloTHERM Parallel Solver Upgrade：支持多 CPU 或多核 CPU 的 FloTHERM 软件求解器升级，在多CPU 或多核 CPU 的电脑上可以显著提高 FloTHERM 软件计算速度，减少计算时间，提高热分析效率；
FloMCADBridge —机械设计 CAD（MCAD）软件接口模块：用于机械 CAD 软件的模型导入和导出，不但完全支持 Pro/ENGINEER，Solidworks，Catia 等机械 CAD 软件几何模型的直接调用并自动简化，还可以通过 IGES、SAT、STEP、STL 格式读入如 Siemens-NX、I-DEAS 和 Inventor 等 MCAD 软件建立的三维几何实体模型，可以大大减少对复杂几何模型的建模时间；
FloTHERMPACK （原 FLOPACK）—基于互联网的标准 IC 封装热分析模型库：符合 JEDEC 标准的基于互联网实时更新下载的 IC 封装热分析模型库，用于芯片热封装模型的建立。 

FloTHERM 主要应用范围
元器件级：芯片封装的散热分析；
板级和模块级：PCB 板的热设计和散热模块的设计优化；
系统级：机箱、机柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；
环境级：机房、外太空等大环境的热分析； 

 
                                                           元器件级                                                          板级和模块级

    系统级